iPhone 4/4s/5

Для начала разбираем iPhone.

Отвинчиваем торцевые винты. Они могут быть крестовые или пятигранные.

Сдвигаем крышку в сторону камеры.

Чтобы избежать неприятностей, сразу отключаем и отвинчиваем аккумулятор. Снимаем его.

Отвинчиваем два винта металлического экрана шлейфа док-разъема и кнопки Home.

Снимаем металлический экран.

Отвинчиваем 5 винтов металлического экрана и снимаем его.
Запоминаем длинну винтов и их местоположение.

Отключаем шлейфы

Отключаем антенну GSM

Отвинчиваем винты, которые держат основную плату

Вытаскиваем основную плату из корпуса. Необходимо убедиться, что ее ничто не держит, чтобы при вытаскивании не повредить шлейфы и основную плату.

Так выглядит микросхема Wi-Fi на основной плате. Её мы и будем менять.

Чип Wi-Fi залит компаундом. Чтоб при демонтаже чипа компаунд не держал чип, его нужно предварительно снять по периметру микросхемы. Компаунд размягчается под воздействием температуры (около 100 градусов) и легко соскабливается острым пинцетом или иголкой. Но делать это нужно очень аккуратно, чтобы не повредить дорожки на основной плате. В первый раз это лучше делать зубочисткой.

Когда компаунд снят, нужно прогреть основную плату в месте установки чипа до температуры плавления безсвинцового припоя 210-215 градусов. Удостоверившись, что припой расплавился, нужно поддеть и приподнять чип учитывая, что его всё ещё удерживает компаунд, находящийся под чипом.

Снимаем остатки компаунда в месте установки чипа. Делается это специальной медной оплеткой. Оплетка нагреваеся паяльником, при этом излишки припоя собираются и удерживаются на оплетке, а компаунд снимается вместе с припоем. Делать это нужно акуратно, чтобы не повредить маску на основной плате.

Очищеные контакты на основное плате нужно залудить и, если контакты на новом чипе не залужены — их тоже нужно залудить.

Позиционируем новый чип и, придерживая его пинцетом, припаиваем феном.

Если чип установили хорошо — то результат сразу порадует нашего клиента